Stabilité dimensionnelle
La résistance au rétrécissement et les tolérances contrôlées supportent la lamination et l'assemblage multicouches.
Tissus de renforcement de précision pour circuits imprimés, composants aérospatiaux et systèmes électroniques avancés.

JPS crée des tissus de renforcement pour les substrats PCB, les composants aérospatiaux et l'électronique avancée. Les fibres E-glass, S-2 Glass®, quartz, aramid et hybrides offrent des options pour la résistance à la chaleur et les performances électriques.
La résistance au rétrécissement et les tolérances contrôlées supportent la lamination et l'assemblage multicouches.
Les propriétés diélectriques contrôlées et les options de tissu à faible perte supportent l'électronique haute fréquence.
Les options de matériau supportent la production de chaleur et les exigences de cycle thermique de l'application.
Les motifs de tissage, l'orientation de la fibre et la finition peuvent être adaptés au processus de production.
Les tissus JPS supportent les circuits multicouches et l'électronique haute fréquence, avec une consistance diélectrique et une précision dimensionnelle pour les assemblages de précision.
Les tissus de renforcement offrent des options de matériaux pour les composants aérospatiales structuraux et fonctionnels exposés à des conditions mécaniques et thermiques exigeantes.
La construction de tissus et les traitements de surface peuvent être sélectionnés pour l'adhérence, la laminage et le collage des résines.
Contactez JPS pour discuter du choix des matériaux, de la structure des tissus et des finitions.