PCB-CCL et substrats de CI
Renfort de verre tissé pour stratifiés de circuits imprimés et boîtiers avancés de CI.
Électronique
Tissus de verre pour circuits imprimés, stratifiés cuivrés et substrats de boîtiers de CI.
Tissus de verre pour circuits imprimés et substrats de CI
Des circuits imprimés et stratifiés cuivrés (PCB-CCL) aux substrats de boîtiers de CI, les tissus de verre JPS renforcent les systèmes électroniques. Le verre E apporte résistance mécanique et stabilité dimensionnelle, le Low Dk répond aux besoins diélectriques et le L-HDI à la faible dilatation thermique des boîtiers avancés. La construction et la finition sont choisies selon le stratifié, la résine et le procédé.
Au cœur du stratifié.
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Couches de stratifié illustratives. Les aperçus de tissu représentent des familles de matériaux.
Application 01
Le verre au cœur du stratifié
Le verre E apporte renfort mécanique et stabilité dimensionnelle aux circuits imprimés et stratifiés cuivrés (PCB-CCL). Le verre Low Dk est une option lorsque les performances diélectriques guident le choix du matériau.
Toutes les applications et les options de tissus
Circuits imprimés et stratifiés cuivrés
Le verre tissé renforce le stratifié de résine sous les circuits en cuivre. La construction, les propriétés diélectriques et la finition du tissu contribuent à la mise en œuvre et aux performances électriques du stratifié.
Le verre E apporte renfort mécanique et stabilité dimensionnelle aux circuits imprimés et stratifiés cuivrés (PCB-CCL). Le verre Low Dk est une option lorsque les performances diélectriques guident le choix du matériau.
Verre E · Verre Low DkLe verre à faible constante diélectrique favorise la performance du signal dans les stratifiés électroniques. Choisissez ensemble le tissu, le système de résine et la construction selon les exigences électriques du circuit.
Verre Low DkJPS propose du verre étalé et des capacités de C&C (découpe et enduction), avec des finitions adaptées à la résine. Confirmez avec JPS la construction, le procédé et la certification IPC applicable.
Verre E · Verre Low Dk
Tissus de verre pour substrats de boîtiers de CI
Le renfort de verre soutient le substrat reliant un circuit intégré au circuit imprimé. La dilatation thermique et la stabilité dimensionnelle sont essentielles au choix du matériau.
Les tissus de verre L-HDI répondent aux besoins de faible dilatation thermique et de stabilité dimensionnelle des substrats avancés de boîtiers de CI. Examinez la construction et les exigences de qualification avec JPS.
Verre L-HDILe renfort à faible CTE (coefficient de dilatation thermique) répond aux variations dimensionnelles lors des procédés thermiques. Les verres L-HDI et Low Dk répondent à des besoins distincts ; un faible CTE ne garantit pas à lui seul de faibles pertes diélectriques.
Verre L-HDILe tissage, l’épaisseur et la finition compatible avec la résine sont choisis selon le procédé du substrat. Discutez des exigences d’étalement et de C&C, de la disponibilité et du statut de qualification de la construction proposée.
Verre L-HDI
Capacités en tissu électronique
Étalement et C&C
Capacités de verre étalé et de C&C (découpe et enduction) pour les tissus électroniques.
Verres Low Dk et L-HDI
Verre à faible constante diélectrique pour le signal ; verre à faible CTE pour la stabilité du boîtier.
Styles certifiés IPC
Styles de tissus certifiés selon IPC-4412 et IPC-4413, avec des finitions compatibles avec la résine.
Construction, finition et certification
Construction des circuits imprimés et stratifiés cuivrés
Le verre tissé fait partie du stratifié de résine sous les circuits en cuivre. Choisissez ensemble tissage, épaisseur, étalement et finition selon les exigences de mise en œuvre et électriques du stratifié. JPS peut examiner les options d’étalement et de C&C (découpe et enduction) pour la construction proposée.
Substrats de boîtiers de CI et verre à faible CTE
Le verre L-HDI vise un faible CTE (coefficient de dilatation thermique) et la stabilité dimensionnelle des substrats avancés de boîtiers de CI. Le verre Low Dk vise les performances diélectriques. Ces propriétés répondent à des exigences distinctes ; JPS peut examiner construction, disponibilité et qualification du substrat prévu.
Styles certifiés IPC-4412 et IPC-4413
JPS propose des styles de tissus certifiés selon IPC-4412 pour le verre E tissé fini et IPC-4413 pour le verre tissé fini à faible constante diélectrique destiné aux circuits imprimés. Confirmez la spécification applicable, la finition et la certification du style choisi.
Quels tissus pour quelles applications
Verre E pour le renfort PCB-CCL
Dans les circuits imprimés et stratifiés cuivrés (PCB-CCL), le verre E tissé renforce la résine sous les circuits en cuivre. JPS propose des styles certifiés IPC-4412, ainsi que des capacités d’étalement et de C&C (découpe et enduction). Choisissez la construction et la finition compatible avec la résine selon le procédé du stratifié.
Tissus de verre Low Dk pour la performance du signal
Les tissus de verre Low Dk (faible constante diélectrique) favorisent les performances électriques des circuits imprimés et stratifiés cuivrés. JPS propose des styles de verre à faible constante diélectrique certifiés IPC-4413. Examinez ensemble tissu, résine, exigences d’étalement et finition pour la construction prévue.
Tissus de verre L-HDI pour substrats de boîtiers de CI
Le verre L-HDI répond aux besoins de faible dilatation thermique et de stabilité dimensionnelle des substrats de boîtiers de CI. Examinez avec JPS les conceptions d’interconnexion haute densité, la construction du tissu, les exigences d’étalement et de C&C, la disponibilité et la qualification. Le faible CTE et le Low Dk sont des propriétés distinctes.
Quartz pour systèmes à haute fréquence
Le tissu de silice fondue Astroquartz® supporte l'électronique à haute fréquence et les structures d'antennes où le comportement diélectrique est une exigence clé de sélection des matériaux.
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