PCB-CCL y sustratos de CI
Refuerzo de vidrio tejido para laminados de circuitos y encapsulados avanzados de CI.
Electrónica
Tejidos de vidrio para placas de circuito impreso, laminados revestidos de cobre y sustratos de encapsulado de CI.
Tejidos de vidrio para placas de circuito y sustratos de CI
Desde placas de circuito impreso y laminados revestidos de cobre (PCB-CCL) hasta sustratos de encapsulado de CI, los tejidos de vidrio JPS refuerzan sistemas electrónicos. El vidrio E aporta resistencia mecánica y estabilidad dimensional, Low Dk responde al rendimiento dieléctrico y L-HDI a la baja expansión térmica en encapsulados avanzados. La construcción y el acabado se seleccionan según el laminado, la resina y los requisitos de procesamiento.
Dentro del laminado.
Seleccione un punto para explorar
Capas de laminado ilustrativas. Las muestras de tejido representan familias de materiales.
Aplicación 01
Vidrio en el interior del laminado
El vidrio E aporta refuerzo mecánico y estabilidad dimensional a las placas de circuito impreso y laminados revestidos de cobre (PCB-CCL). El vidrio Low Dk es una opción cuando el rendimiento dieléctrico determina la selección del material.
Todas las aplicaciones y opciones de tejidos
Placas de circuito impreso y laminados revestidos de cobre
El vidrio tejido refuerza el laminado de resina bajo los circuitos de cobre. La construcción, las propiedades dieléctricas y el acabado del tejido contribuyen al procesamiento y al rendimiento eléctrico del laminado.
El vidrio E aporta refuerzo mecánico y estabilidad dimensional a las placas de circuito impreso y laminados revestidos de cobre (PCB-CCL). El vidrio Low Dk es una opción cuando el rendimiento dieléctrico determina la selección del material.
Vidrio E · Vidrio Low DkEl vidrio de baja constante dieléctrica favorece el rendimiento de la señal en laminados electrónicos. Seleccione conjuntamente el tejido, el sistema de resina y la construcción según los requisitos eléctricos de la placa.
Vidrio Low DkJPS ofrece vidrio extendido y capacidades de C&C (corte y recubrimiento), con acabados seleccionados por su compatibilidad con la resina. Confirme con JPS la construcción, el proceso y la certificación IPC aplicable.
Vidrio E · Vidrio Low Dk
Tejidos de vidrio para sustratos de encapsulado de CI
El refuerzo de vidrio sostiene el sustrato que conecta un circuito integrado a la placa de circuito impreso. La expansión térmica y la estabilidad dimensional son factores centrales en la selección del material.
Los tejidos de vidrio L-HDI responden a las necesidades de baja expansión térmica y estabilidad dimensional en sustratos avanzados de encapsulado de CI. Revise con JPS la construcción y los requisitos de cualificación.
Vidrio L-HDIEl refuerzo de bajo CTE (coeficiente de expansión térmica) responde a los cambios dimensionales durante el procesamiento térmico. Los vidrios L-HDI y Low Dk satisfacen necesidades diferentes; un CTE bajo por sí solo no implica bajas pérdidas dieléctricas.
Vidrio L-HDIEl ligamento, el espesor y el acabado compatible con la resina se seleccionan según el proceso del sustrato. Consulte los requisitos de extendido y C&C, la disponibilidad actual y el estado de cualificación de la construcción propuesta.
Vidrio L-HDI
Capacidades de tejidos para electrónica
Extendido y C&C
Capacidades de vidrio extendido y C&C (corte y recubrimiento) para tejidos electrónicos.
Vidrios Low Dk y L-HDI
Vidrio de baja constante dieléctrica para la señal; vidrio de bajo CTE para la estabilidad del encapsulado.
Estilos certificados por IPC
Estilos de tejido certificados según IPC-4412 e IPC-4413, con opciones de acabado compatibles con la resina.
Construcción, acabado y certificación
Construcción de PCB y laminados revestidos de cobre
El vidrio tejido forma parte del laminado de resina bajo los circuitos de cobre. Seleccione conjuntamente ligamento, espesor, extendido y acabado para cumplir los requisitos de procesamiento y eléctricos del laminado. JPS puede revisar opciones de extendido y C&C (corte y recubrimiento) para la construcción propuesta.
Sustratos de encapsulado de CI y vidrio de bajo CTE
El vidrio L-HDI se centra en el bajo CTE (coeficiente de expansión térmica) y la estabilidad dimensional en sustratos avanzados de encapsulado de CI. El vidrio Low Dk se centra en el rendimiento dieléctrico. Estas propiedades responden a requisitos distintos; JPS puede revisar construcción, disponibilidad actual y cualificación para el sustrato previsto.
Estilos certificados según IPC-4412 e IPC-4413
JPS ofrece estilos de tejido certificados según IPC-4412 para vidrio E tejido acabado e IPC-4413 para vidrio tejido acabado de baja constante dieléctrica utilizado en placas de circuito impreso. Confirme la especificación aplicable, el acabado y la certificación del estilo seleccionado.
Qué tejidos se utilizan en cada aplicación
Vidrio E para refuerzo de PCB-CCL
En las placas de circuito impreso y laminados revestidos de cobre (PCB-CCL), el vidrio E tejido refuerza la resina bajo los circuitos de cobre. JPS ofrece estilos certificados según IPC-4412, además de capacidades de extendido y C&C (corte y recubrimiento). Seleccione la construcción y el acabado compatible con la resina según el proceso del laminado.
Tejidos de vidrio Low Dk para el rendimiento de la señal
Los tejidos de vidrio Low Dk (baja constante dieléctrica) favorecen el rendimiento eléctrico en PCB y laminados revestidos de cobre. JPS ofrece estilos de vidrio de baja constante dieléctrica certificados según IPC-4413. Revise conjuntamente tejido, resina, requisitos de extendido y acabado para la construcción prevista.
Tejidos de vidrio L-HDI para sustratos de encapsulado de CI
El vidrio L-HDI responde a la baja expansión térmica y la estabilidad dimensional en sustratos de encapsulado de CI. Revise con JPS diseños de interconexión de alta densidad, construcción del tejido, requisitos de extendido y C&C, disponibilidad y estado de cualificación. El bajo CTE y Low Dk son propiedades distintas.
Cuarzo para sistemas de alta frecuencia
El tejido de sílice fundida Astroquartz® se utiliza en electrónica de alta frecuencia y estructuras de antenas donde el comportamiento dieléctrico es un requisito clave para seleccionar el material.
Hablemos de su aplicación.
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