PCB-CCL e substrati IC
Rinforzo in vetro tessuto per laminati di circuiti stampati e package IC avanzati.
Elettronica
Tessuti di vetro per circuiti stampati, laminati rivestiti di rame e substrati di package IC.
Tessuti di vetro per circuiti stampati e substrati IC
Dai circuiti stampati e laminati rivestiti di rame (PCB-CCL) ai substrati di package IC, i tessuti di vetro JPS rinforzano i sistemi elettronici. Il vetro E offre resistenza meccanica e stabilità dimensionale, Low Dk risponde alle esigenze dielettriche e L-HDI alla bassa dilatazione termica nei package avanzati. Costruzione e finissaggio vengono scelti per laminato, resina e processo.
Dentro il laminato.
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Strati del laminato a scopo illustrativo. Le anteprime dei tessuti rappresentano famiglie di materiali.
Applicazione 01
Il vetro nel laminato
Il vetro E offre rinforzo meccanico e stabilità dimensionale nei circuiti stampati e laminati rivestiti di rame (PCB-CCL). Il vetro Low Dk è un’opzione quando le prestazioni dielettriche guidano la scelta del materiale.
Tutte le applicazioni e le opzioni di tessuto
Circuiti stampati e laminati rivestiti di rame
Il vetro tessuto rinforza il laminato di resina sotto i circuiti in rame. Costruzione, proprietà dielettriche e finissaggio del tessuto contribuiscono alla lavorazione e alle prestazioni elettriche del laminato.
Il vetro E offre rinforzo meccanico e stabilità dimensionale nei circuiti stampati e laminati rivestiti di rame (PCB-CCL). Il vetro Low Dk è un’opzione quando le prestazioni dielettriche guidano la scelta del materiale.
Vetro E · Vetro Low DkIl vetro a bassa costante dielettrica favorisce le prestazioni del segnale nei laminati elettronici. Selezionare insieme tessuto, sistema di resina e costruzione in base ai requisiti elettrici del circuito.
Vetro Low DkJPS offre vetro a filati aperti e capacità di C&C (taglio e rivestimento), con finissaggi compatibili con la resina. Confermare con JPS costruzione, processo e certificazione IPC applicabile.
Vetro E · Vetro Low Dk
Tessuti di vetro per substrati di package IC
Il rinforzo in vetro sostiene il substrato che collega un circuito integrato al circuito stampato. Dilatazione termica e stabilità dimensionale sono criteri centrali nella scelta del materiale.
I tessuti di vetro L-HDI rispondono alle esigenze di bassa dilatazione termica e stabilità dimensionale nei substrati avanzati di package IC. Verificare con JPS costruzione e requisiti di qualifica.
Vetro L-HDIIl rinforzo a basso CTE (coefficiente di dilatazione termica) risponde alle variazioni dimensionali durante i processi termici. I vetri L-HDI e Low Dk soddisfano esigenze diverse; un basso CTE da solo non dimostra basse perdite dielettriche.
Vetro L-HDIArmatura, spessore e finissaggio compatibile con la resina vengono scelti per il processo del substrato. Discutere requisiti di apertura e C&C, disponibilità attuale e stato di qualifica della costruzione proposta.
Vetro L-HDI
Capacità del tessuto elettronico
Apertura e C&C
Vetro a filati aperti e capacità di C&C (taglio e rivestimento) per tessuti elettronici.
Vetri Low Dk e L-HDI
Vetro a bassa costante dielettrica per il segnale; vetro a basso CTE per la stabilità del package.
Stili certificati IPC
Stili di tessuto certificati secondo IPC-4412 e IPC-4413, con finissaggi compatibili con la resina.
Costruzione, finissaggio e certificazione
Costruzione di PCB e laminati rivestiti di rame
Il vetro tessuto fa parte del laminato di resina sotto i circuiti in rame. Selezionare insieme armatura, spessore, apertura e finissaggio per i requisiti di lavorazione ed elettrici del laminato. JPS può valutare opzioni di apertura e C&C (taglio e rivestimento) per la costruzione proposta.
Substrati di package IC e vetro a basso CTE
Il vetro L-HDI mira a un basso CTE (coefficiente di dilatazione termica) e alla stabilità dimensionale nei substrati avanzati di package IC. Il vetro Low Dk mira alle prestazioni dielettriche. Queste proprietà rispondono a requisiti diversi; JPS può valutare costruzione, disponibilità attuale e qualifica per il substrato previsto.
Stili certificati secondo IPC-4412 e IPC-4413
JPS offre stili certificati secondo IPC-4412 per vetro E tessuto finito e IPC-4413 per vetro tessuto finito a bassa costante dielettrica destinato ai circuiti stampati. Confermare specifica applicabile, finissaggio e certificazione dello stile scelto.
Quali tessuti per quali applicazioni
Vetro E per il rinforzo PCB-CCL
Nei circuiti stampati e laminati rivestiti di rame (PCB-CCL), il vetro E tessuto rinforza la resina sotto i circuiti in rame. JPS offre stili certificati IPC-4412 e capacità di apertura e C&C (taglio e rivestimento). Selezionare costruzione e finissaggio compatibile con la resina per il processo del laminato.
Tessuti di vetro Low Dk per le prestazioni del segnale
I tessuti di vetro Low Dk (bassa costante dielettrica) favoriscono le prestazioni elettriche in PCB e laminati rivestiti di rame. JPS offre stili di vetro a bassa costante dielettrica certificati IPC-4413. Valutare insieme tessuto, resina, requisiti di apertura e finissaggio per la costruzione prevista.
Tessuti di vetro L-HDI per substrati di package IC
Il vetro L-HDI risponde alle esigenze di bassa dilatazione termica e stabilità dimensionale nei substrati di package IC. Valutare con JPS progetti di interconnessione ad alta densità, costruzione del tessuto, requisiti di apertura e C&C, disponibilità e qualifica. Basso CTE e Low Dk sono proprietà distinte.
Quarzo per sistemi ad alta frequenza
Il tessuto di silice fuso Astroquartz® supporta l'elettronica ad alta frequenza e le strutture dell'antenna dove il comportamento dielettrico è un requisito fondamentale per la selezione dei materiali.
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